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中国经济网北京8月6日讯上交所上市审核委员会2023年第70次审议会议于2023年8月4日召开，审议结果显示，上海合合信息科技股份有限公司（以下简称“合合信息”）首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是今年过会的第200家企业（其中，上交所和深交所一共过会163家，北交所过会37家）。合合信息的保荐机构为中国国际金融股份有限公司，保荐代表人为冷小茂、刘文博。这是中金公司今年保荐成功的第9.5单IPO项目。此前，3月13日，中金公司保荐的深圳中电港技术股份有限公司过会；3月27日，中金公司保荐的河北美邦工程科技股份有限公司过会；5月8日，中金公司保荐的湖南惠同新材料股份有限公司过会；5月23日，中金公司保荐的华勤技术股份有限公司过会；5月25日，中金公司、招商证券保荐的日日顺供应链科技股份有限公司过会；5月26日，中金公司保荐的中集天达控股有限公司过会；6月15日，中金公司、华泰联合保荐的华电新能源集团股份有限公司过会；6月16日，中金公司、中银证券保荐的先正达集团股份有限公司过会；7月18日，中金公司保荐的广东欧莱高新材料股份有限公司过会；7月28日，中金公司保荐的中航上大高温合金材料股份有限公司过会（2家券商联合保荐每家券商按0.5计算）。合合信息是一家人工智能及大数据科技企业，基于自主研发的领先的智能文字识别及商业大数据核心技术，为全球C端用户和多元行业B端客户提供数字化、智能化的产品及服务。镇立新直接持有合合信息32.2504%的股权，并通过其控制的上海狮吼间接控制上海端临、上海顶螺、上海融梨然、上海目一然持有的合合信息股权，合计控制合合信息39.9331%股权，系合合信息的控股股东以及实际控制人。合合信息本次拟在上交所科创板发行不超过2,500万股（含2,500万股，且不低于本次发行后公司总股本的25%），超额配售部分不超过本次公开发行股票数量的15%；拟募集资金149,023.18万元，计划用于人工智能C端产品及B端服务研发升级项目、商业大数据C端产品及B端服务研发升级项目、人工智能核心技术研发升级项目、商业大数据核心技术研发与数据中台建设项目。上市委会议现场问询的主要问题1.请发行人代表结合行业竞争格局、海外地区政策变化、公司核心产品技术先进性等，说明主要产品收入增长的可持续性，相关风险披露是否充分。请保荐代表人发表明确意见。2.请发行人代表结合公司技术迭代、研发投入、经营活动现金流、募集资金主要研发项目与现有产品的区别与联系等，说明本次募投项目融资规模的合理性。请保荐代表人发表明确意见。需进一步落实事项无。2023年上交所深交所IPO过会企业一览：2023年北交所IPO过会企业一览：2023年IPO被否企业一览：